單層陶瓷電(diàn)容具(jù)有(yǒu)體(tǐ)積小(xiǎo)、結構堅固、頻率特性優異、電(diàn)氣性能(néng)穩定和可(kě)靠性高等優點，被廣泛應用(yòng)于各種微波通訊電(diàn)路中(zhōng)。單層陶瓷電(diàn)容一般要經過清洗、濺射、電(diàn)鍍和劃切等幾個工(gōng)序，為(wèi)提高單層陶瓷電(diàn)容的電(diàn)容量、微波性能(néng)以及其劃切成品率、切劃質(zhì)量，廣東愛晟電(diàn)子科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司介紹一種單層陶瓷電(diàn)容的制備方法。其制備步驟如下：

一、将陶瓷介質(zhì)基片進行水超聲波清洗和有(yǒu)機溶劑超聲波清洗，然後幹燥；

二、采用(yòng)真空濺射的方法，在清洗後的陶瓷介質(zhì)基片的上表面及下表面濺射一層金屬電(diàn)極層；

三、采用(yòng)光刻方法，進行塗膠、前烘、顯影和堅膜，在金屬化後的陶瓷介質(zhì)基片上制作(zuò)出圖案；

四、将陶瓷介質(zhì)基片進行電(diàn)鍍、腐蝕和沖洗，使得陶瓷介質(zhì)基片的上表面及下表面形成多(duō)個形狀相同的金屬電(diàn)極層，從而得到待劃切單層陶瓷電(diàn)容基片；

五、對待劃切單層陶瓷電(diàn)容基片進行清洗後，在陶瓷介質(zhì)基片下表面的金屬電(diàn)極層上電(diàn)鍍一層鎳，将陶瓷介質(zhì)基片的鍍鎳表面粘接到玻璃闆上；

六、待粘膠劑全固化後，采用(yòng)劃片機對陶瓷介質(zhì)基片進行劃切操作(zuò)；

七、劃切結束後将整塊陶瓷電(diàn)容浸泡到鎳腐蝕溶液中(zhōng)，去除電(diàn)鍍的鎳層，這時劃切好的單層陶瓷電(diàn)容就會與粘膠劑分(fēn)離，由此得到單層陶瓷電(diàn)容。

通過該方法制備單層陶瓷電(diàn)容，具(jù)有(yǒu)以下優點：

一、有(yǒu)效提高單層陶瓷電(diàn)容的電(diàn)容量耐壓值和介質(zhì)常數，減小(xiǎo)介質(zhì)損耗，該方法适合大規模生産(chǎn)低損耗高性能(néng)微波單層陶瓷電(diàn)容；

二、有(yǒu)效提高單層陶瓷電(diàn)容器的劃切成品率和切劃質(zhì)量，降低生産(chǎn)加工(gōng)成本；

三、有(yǒu)效避免單層陶瓷電(diàn)容劃切崩裂和金屬層翹曲問題。





參考數據：

CN107369554A《一種電(diàn)容器的制造方法》