單層芯片電(diàn)容被廣泛應用(yòng)于電(diàn)源、家電(diàn)、汽車(chē)等設備中(zhōng)，起濾波、振蕩、耦合等作(zuò)用(yòng)。相較于目前常規的制造工(gōng)藝，為(wèi)減少人工(gōng)及治具(jù)浪費、提升生産(chǎn)效率，愛晟電(diàn)子為(wèi)大家介紹一種單層芯片電(diàn)容的制造方法。具(jù)體(tǐ)的制造步驟如下：

一、陶瓷基闆制備，制備包含未分(fēn)割的多(duō)片單片基體(tǐ)的整塊基片闆。

二、陶瓷基闆電(diàn)極化，根據預備制造的單層芯片電(diàn)容規格，按一定間距在整塊陶瓷基片闆上制備出多(duō)個電(diàn)極。

三、陶瓷基片切割，按預備制造的單層芯片電(diàn)容規格，将電(diàn)極化後的陶瓷基闆切割成單個的帶金屬電(diàn)極的單層芯片電(diàn)容。

四、測試，按照規定的檢測标準測試性能(néng)。

與目前常規的單層芯片電(diàn)容制造工(gōng)藝相比，這個制備方法有(yǒu)以下優點：

一、在燒結、電(diàn)極化的工(gōng)序中(zhōng)，多(duō)片單片的陶瓷基片以連接為(wèi)整塊陶瓷基闆的形式已實現集中(zhōng)，無需生片排缽、印刷排版、掩膜排版中(zhōng)将多(duō)個單片排入載具(jù)的工(gōng)藝動作(zuò)，隻需整片放入、卸下，上下料效率顯著提升。

二、制備的陶瓷基闆均為(wèi)未分(fēn)割成單片陶瓷基片的形式，陶瓷基闆制備後，可(kě)根據客戶需求，靈活調整電(diàn)極化位置及基片切割尺寸，形成需要的規格，可(kě)避免部分(fēn)企業存在的電(diàn)子元件按某一規格尺寸制備庫存，市場需求發生變化，此尺寸産(chǎn)品淘汰，原有(yǒu)庫存無法處理(lǐ)的問題。

三、采用(yòng)陶瓷基闆的形式，物(wù)料上料、下料可(kě)按生産(chǎn)順序放置，在單層芯片電(diàn)容生産(chǎn)過程中(zhōng)一旦發現工(gōng)藝缺陷，可(kě)按區(qū)段有(yǒu)效隔離不良品，無需整體(tǐ)分(fēn)選，有(yǒu)利于提高生産(chǎn)效率。





參考數據：

CN106935397A《一種單層陶瓷電(diàn)容器或單層壓敏電(diàn)阻器的制造方法》