廣東愛晟電(diàn)子科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司生産(chǎn)的單層芯片電(diàn)容具(jù)有(yǒu)體(tǐ)積小(xiǎo)、應用(yòng)頻率高、損耗低等特點，被廣泛應用(yòng)于各種射頻模塊電(diàn)路設計中(zhōng)，如手機通訊、雷達、航天航空等，起到隔直、旁路、濾波、耦合作(zuò)用(yòng)，是微波電(diàn)路中(zhōng)必不可(kě)少的電(diàn)子元器件。

單層芯片電(diàn)容屬于被動組件，是以陶瓷材料作(zuò)電(diàn)介質(zhì)、在兩面電(diàn)鍍一層金屬層而成。近年來，随着陶瓷薄膜堆疊技(jì )術的進步，電(diàn)容值含量也越來越高，逐漸可(kě)以取代中(zhōng)低電(diàn)容值的電(diàn)容器（如電(diàn)解電(diàn)容器和钽質(zhì)電(diàn)容器的市場應用(yòng)），而且單層芯片電(diàn)容可(kě)以通過表面貼裝(zhuāng)技(jì )術（SMT，Surface Mounting Technology）直接黏着，生産(chǎn)速度比電(diàn)解電(diàn)容和钯質(zhì)電(diàn)容更快。因此，單層芯片電(diàn)容的市場發展越來越受重視，是發展相當快速的電(diàn)容産(chǎn)品。

依其電(diàn)容種類區(qū)分(fēn)，芯片電(diàn)容可(kě)分(fēn)為(wèi)單層芯片電(diàn)容（SLC，Single Layer Capacitor）與多(duō)層芯片電(diàn)容（MLCC，Mutil-layer Chip Capacitor）兩種。芯片電(diàn)容的介電(diàn)系數高/絕緣度好/溫度特性佳，适合用(yòng)于移動電(diàn)話等通訊産(chǎn)品，以及筆(bǐ)記本電(diàn)腦等輕薄短小(xiǎo)産(chǎn)品中(zhōng)。而依照其介質(zhì)類型區(qū)分(fēn)，芯片電(diàn)容則可(kě)分(fēn)為(wèi)Ⅰ類陶瓷電(diàn)容器（Class Ⅰ ceramic capacitor）和Ⅱ類陶瓷電(diàn)容器（Class Ⅰ ceramic capacitor）。Ⅰ類陶瓷電(diàn)容器過去稱為(wèi)高頻陶瓷電(diàn)容，是指介質(zhì)損耗小(xiǎo)、絕緣電(diàn)阻高、介電(diàn)常數随溫度呈線(xiàn)性變化的陶瓷介質(zhì)制造的芯片電(diàn)容。它适用(yòng)于諧振回路，以及其它要求損耗小(xiǎo)和電(diàn)容量穩定的電(diàn)路，或用(yòng)于溫度補償。Ⅱ類陶瓷電(diàn)容器過去稱為(wèi)低頻陶瓷電(diàn)容，是用(yòng)鐵電(diàn)陶瓷作(zuò)為(wèi)介質(zhì)的電(diàn)容器。這種芯片電(diàn)容的比電(diàn)容大，電(diàn)容量随溫度呈非線(xiàn)性變化，損耗較大，常在電(diàn)子設備中(zhōng)用(yòng)于旁路、耦合或其它對損耗和電(diàn)容量穩定性不高的電(diàn)路中(zhōng)。

參考數據：

面包闆社區(qū)《【幹貨】深度解析MLCC電(diàn)容失效原因》