廣東愛晟電(diàn)子科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司是專注于單層芯片電(diàn)容的研發與生産(chǎn)的高科(kē)技(jì )民(mín)營企業，愛晟電(diàn)子所銷售的單層芯片電(diàn)容，體(tǐ)積小(xiǎo)、電(diàn)容量大、可(kě)焊性良好，被廣泛應用(yòng)于微波集成電(diàn)路，起隔直流、源旁路、阻抗匹配等作(zuò)用(yòng)。

在不同使用(yòng)環境下，對于芯片電(diàn)容的厚度有(yǒu)不同要求。常規的芯片電(diàn)容，厚度要做薄，存在兩方面問題：

一、生坯薄，燒結時容易變形，難以控制瓷坯尺寸；

二、瓷坯強度差，易碎，制作(zuò)工(gōng)藝太難。

為(wèi)了克服上述技(jì )術問題，愛晟電(diàn)子為(wèi)大家介紹一款微小(xiǎo)型芯片電(diàn)容。對比于常規的芯片電(diàn)容，其更容易控制電(diàn)容量以及外形尺寸，被廣泛應用(yòng)于DC直流和RF旁路，或在濾波器、振蕩器和匹配網絡中(zhōng)作(zuò)為(wèi)固定容量調整元件。

這款微小(xiǎo)型芯片電(diàn)容，包含矽單晶片、二氧化矽介質(zhì)層、導體(tǐ)層以及電(diàn)極層。這款微小(xiǎo)型芯片電(diàn)容，以單矽晶片作(zuò)為(wèi)襯底，在其頂部疊層二氧化矽介質(zhì)層；然後在二氧化矽介質(zhì)層上疊層钼、鎳中(zhōng)的任一導體(tǐ)層，并于其表面印刷金電(diàn)極；最後，在單矽晶片的底部疊層钼、鎳中(zhōng)的任一導體(tǐ)層，并于其表面印刷金電(diàn)極。其中(zhōng)，二氧化矽介質(zhì)層上疊加的導體(tǐ)層四周留邊，是通過蒸發、濺射形成的；金電(diàn)極是通過蒸發、濺射形成的。

這款微小(xiǎo)型芯片電(diàn)容具(jù)有(yǒu)以下優點：

一、采用(yòng)矽單晶片介質(zhì)材料，是由于矽單晶片強度高，不存在尺寸收縮等問題，因此易于制作(zuò)，易于控制産(chǎn)品的電(diàn)容量和外形尺寸；

二、産(chǎn)品的強度和質(zhì)量一緻性均較好，上、下兩面電(diàn)極為(wèi)金電(diàn)極，可(kě)焊性好；

三、外形尺寸可(kě)根據電(diàn)容量的大小(xiǎo)而定，靈活方便。

參考數據：

CN2582132Y《超小(xiǎo)型芯片電(diàn)容器》