廣東愛晟電(diàn)子科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司生産(chǎn)的單層芯片電(diàn)容，體(tǐ)積小(xiǎo)、電(diàn)容量大、微波性能(néng)優異，主要應用(yòng)于微波集成電(diàn)路，起隔直流、源旁路、阻抗匹配等作(zuò)用(yòng)。單層芯片電(diàn)容可(kě)便于用(yòng)戶匹配電(diàn)容寬度與線(xiàn)路闆導體(tǐ)線(xiàn)寬，或者在線(xiàn)路面積有(yǒu)限時，以芯片電(diàn)容尺寸将就線(xiàn)路。

根據中(zhōng)國(guó)産(chǎn)業信息網的數據顯示，2019年電(diàn)容的産(chǎn)值占被動元件總産(chǎn)值的66%。根據電(diàn)介質(zhì)的不同，電(diàn)容器可(kě)以分(fēn)為(wèi)陶瓷芯片電(diàn)容、鋁電(diàn)解電(diàn)容器、钽電(diàn)解電(diàn)容器和薄膜電(diàn)容器等。其中(zhōng)，陶瓷芯片電(diàn)容器因為(wèi)具(jù)備包括體(tǐ)積小(xiǎo)、電(diàn)壓範圍大等特點，2018年占整個電(diàn)容市場份額的43%，排名(míng)第一。

陶瓷芯片電(diàn)容可(kě)以分(fēn)為(wèi)單層芯片電(diàn)容（SLC，Single Layer Capacitor）、片式多(duō)層陶瓷電(diàn)容器（MLCC，Multi-layer Ceramic Chip Capacitor）和引線(xiàn)式多(duō)層陶瓷電(diàn)容器。其中(zhōng)，單層芯片電(diàn)容是由陶瓷介質(zhì)層，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端表面印刷金屬電(diàn)極而成。單層芯片電(diàn)容除了有(yǒu)“隔直通交”的特點外，還具(jù)有(yǒu)等效電(diàn)阻低、耐高壓、耐高溫、體(tǐ)積小(xiǎo)、容量範圍廣等優點，被廣泛應用(yòng)到光通訊、汽車(chē)電(diàn)子、消費電(diàn)子以及工(gōng)業自動化、航空航天等其他(tā)工(gōng)業領域當中(zhōng)，其已經成為(wèi)應用(yòng)最普遍的陶瓷芯片電(diàn)容産(chǎn)品。目前，單層芯片電(diàn)容主要朝着小(xiǎo)型化、高容量化、高頻化、耐高溫、耐高電(diàn)壓、高可(kě)靠性的方向發展。

在單層芯片電(diàn)容産(chǎn)業鏈上遊，主要涵蓋陶瓷粉體(tǐ)原材料與内外電(diàn)極金屬材料。其中(zhōng)，陶瓷粉體(tǐ)的細微度、均勻度和可(kě)靠性直接決定了芯片電(diàn)容産(chǎn)品的尺寸、電(diàn)容量和性能(néng)穩定性。全球單層芯片電(diàn)容粉體(tǐ)材料的供應呈現寡頭壟斷格局，核心技(jì )術主要由日系廠商(shāng)掌握。面對全球陶瓷粉體(tǐ)壟斷局面，國(guó)内廠商(shāng)正加大研發力度、持續技(jì )術創新(xīn)，追趕市場份額。

參考數據：

微信公(gōng)衆投資進行時《【TMT投資】陶瓷電(diàn)容器行業簡介（上）》