在電(diàn)子線(xiàn)路中(zhōng)，陶瓷芯片電(diàn)容是用(yòng)于通過交流而阻隔直流，也用(yòng)來存儲和釋放電(diàn)荷以充當濾波器，平滑輸出脈動信号。廣東愛晟電(diàn)子科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司生産(chǎn)的單層芯片電(diàn)容（SLC），具(jù)有(yǒu)尺寸小(xiǎo)、厚度薄（厚度一般為(wèi)0.15~0.5mm）、損耗低等優點，可(kě)根據客戶的要求定制不同的尺寸及參數。

今天，為(wèi)大家介紹一種陶瓷芯片電(diàn)容的制作(zuò)方法。這種方法，能(néng)使單位面積的電(diàn)容增加，陶瓷電(diàn)介質(zhì)層更薄，可(kě)達0.0005英寸左右。與同類技(jì )術中(zhōng)有(yǒu)類似尺寸的芯片電(diàn)容比較，通過這種方法制作(zuò)的電(diàn)容具(jù)有(yǒu)更高的溫度特性以及更低的損耗。

電(diàn)極的制備

将52pbw 的細（1 微米）鉑粉和 22pbw 電(diàn)介質(zhì)粉混合成26pbw乙基纖維素飽和溶液。

“綠色”電(diàn)介質(zhì)帶材料的制備

将以下的材料在1000cc的瓷質(zhì)研磨罐中(zhōng)混合：

96g聚乙烯醇

6.6g三乙二醇

0.6g表面活性劑

1.2g 冰醋酸

150g電(diàn)介質(zhì)粉末

46.5g蒸餾水

用(yòng)輥壓機以100轉/分(fēn)鍾的速度将以上材料混合48小(xiǎo)時。

電(diàn)解質(zhì)帶的制作(zuò)

1. 将材料放到抽真空機器中(zhōng)，打開抽氣泵抽真空， 脫氣(操作(zuò)泵)30分(fēn)鍾

2. 将刮片設置為(wèi) 0.001，以 0.75 英寸/秒(miǎo)的速度澆鑄聚丙烯薄膜，允許幹燥

3. 剝下電(diàn)解質(zhì)帶。

芯片電(diàn)容的制作(zuò)

1、将綠色電(diàn)介質(zhì)帶切成2乘以2英寸的小(xiǎo)塊

2、在80℃的烤箱中(zhōng)幹燥4小(xiǎo)時

3、在可(kě)編程的烤爐中(zhōng)按照如下步驟燒結:

a. 将室溫溫度以每分(fēn)鍾2華氏度的速度，從室溫升至2375華氏度

b. 在 2375 華氏度下保持2小(xiǎo)時

c. 關閉烤爐，在封閉的爐子中(zhōng)冷卻至室溫

4、按照以下配比用(yòng)金屬濺射的方法為(wèi)芯片電(diàn)容鍍上金層：

a. 10微英寸钛鎢合金

b. 30微英寸鎳

c. 80微英寸金

d. 按照指定的芯片尺寸将芯片電(diàn)容切片

參考數據：

SINGLE LAYER ELECTRONIC CAPACTORS WITH VERY THIN DIELECTRICS AND METHODS TO PRODUCE SAME

US 6， 690， 572 B2

Inventor: Larry A. Liebowitz， 129 Adirondack

Ave.， Spotswood， NJ (US) 08884

Notice: Subject to any disclaimer， the term of patent is extended or adjusted under 35 U.S.C. 154(b) by 0 days.

Appl. No.: 10/090，816

Filed: Mar. 6， 2002

Prior Publication Data

US 2003/0169555 A1 Sep. 11， 2003

Int. Cl.⁷ ............................. H01G 4/06; H01G 4/00

U.S. Cl. ............................. 361/311; 361/303

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cited by examiner

Primary Examiner - Dean A. Reichard

Assistant Examiner - Eric Thomas

Attorney， Agent， or Firm - Leonard Cooper