在這個電(diàn)子産(chǎn)品暢銷的年代，因芯片電(diàn)容尺寸小(xiǎo)的特點，其被廣泛應用(yòng)于小(xiǎo)型電(diàn)子産(chǎn)品中(zhōng)。多(duō)層芯片電(diàn)容（MLCC，Multi-Layer Chip Capacitor），多(duō)由銅（Cu）底層、鎳（Ni）鍍層、錫（Sn）鍍層構成的。從芯片電(diàn)容的結構可(kě)以看出，陶瓷材料的特性，也就是介電(diàn)常數、微粒結構、陶瓷層的精(jīng)細程度，是整個電(diàn)容的關鍵因素。同時，廠家的設計不同，也會影響整體(tǐ)的可(kě)靠性。比如，内部電(diàn)極的設計，面積的大小(xiǎo)等也會産(chǎn)生影響。今天，為(wèi)大家簡單介紹芯片電(diàn)容的生産(chǎn)過程：

1、 配料：将陶瓷粉末、粘合劑以及溶劑等按一定比例混合，用(yòng)球磨機按一定時間進行球磨，得到陶瓷材料（陶瓷材料直徑達到微米級）；

2、 和漿：加入相關的添加劑将陶瓷材料和成陶瓷漿料；

3、 流延：将陶瓷漿料通過流延機的澆注口，使其在繞行的薄膜上形成一層均勻的漿料薄層，保證其表面平整；通過幹燥(将漿料中(zhōng)絕大部分(fēn)溶劑揮發)後可(kě)得到陶瓷膜片，一般膜片的厚度在10um~30um之間；

4、 印刷：按照工(gōng)藝要求，通過絲網印版将電(diàn)極材料印刷到陶瓷膜片上；

5、 疊層：把印刷有(yǒu)電(diàn)極的陶瓷膜片按設計的錯位要求，疊壓在一起，使之形成芯片電(diàn)容的巴塊；

6、 制蓋：制作(zuò)芯片電(diàn)容的上下保護片，以增加機械強度和提高絕緣性能(néng)；

7、 層壓：疊層好的巴塊，用(yòng)層壓袋将巴塊裝(zhuāng)好，抽真空包封後，用(yòng)等靜壓的方式加壓使巴塊中(zhōng)的層與層之間結合更加緊密，嚴實；

8、 切割：将層壓好的巴塊切割成獨立的芯片電(diàn)容生坯；

9、 排膠：将芯片電(diàn)容生坯放置在烤爐中(zhōng)，按一定的溫度曲線(xiàn)(最高溫度一般在400℃左右)烘烤，以去除芯片中(zhōng)的粘合劑等有(yǒu)機物(wù)質(zhì)；

排膠作(zuò)用(yòng)：

1) 排除芯片中(zhōng)的粘合劑有(yǒu)機物(wù)質(zhì)，以避免燒成時有(yǒu)機物(wù)質(zhì)的快速揮發造成産(chǎn)品分(fēn)層與開裂，以保證燒出具(jù)有(yǒu)所需形狀的完好的瓷件；

2) 消除粘合劑在燒成時的還原作(zuò)用(yòng)；

10、 燒結：将排膠後的芯片電(diàn)容生坯進行高溫處理(lǐ)，一般燒結溫度在1140~1340℃之間，将陶瓷粉燒結成陶瓷材料，形成陶瓷顆粒；該過程使其成為(wèi)具(jù)有(yǒu)高機械強度，優良的電(diàn)氣性能(néng)的陶瓷體(tǐ)；

11、 倒角：燒結成瓷的芯片電(diàn)容與水和磨介裝(zhuāng)在倒角罐，通過球磨、行星磨等方式運動，使之形成光潔的表面，以保證産(chǎn)品的内電(diàn)極充分(fēn)暴露，保證内、外電(diàn)極的連接；

12、 端接：将端漿塗覆在經倒角處理(lǐ)後的芯片電(diàn)容的外露内部電(diàn)極的兩端上，将同側内部電(diàn)極連接起來，形成外部電(diàn)極；

13、 燒端：将封端後的芯片電(diàn)容陶瓷顆粒放到高溫爐中(zhōng)進行燒結，使其與電(diàn)極版接觸缜密，形成陶瓷芯片電(diàn)容初體(tǐ)；端接後，芯片電(diàn)容經過低溫燒結才能(néng)确保内外電(diàn)極的連接，并使端頭與瓷體(tǐ)具(jù)有(yǒu)一定的結合強度；

14、 端頭處理(lǐ)：表面處理(lǐ)過程是一種電(diàn)沉積過程，它是指電(diàn)解液中(zhōng)的金屬離子(或絡合離子)在直流電(diàn)作(zuò)用(yòng)下，在陰極表面還原成金屬(或合金)的過程；電(diàn)容一般是在端頭(Ag端頭或Cu端頭)上鍍一層鎳後，再鍍層錫；

15、 外觀挑選：借助放大鏡或顯微鏡将具(jù)有(yǒu)表面缺陷的産(chǎn)品挑選出來；

16、 測試：對芯片電(diàn)容的電(diàn)性能(néng)方面進行選别：容量、損耗、絕緣、電(diàn)阻、耐壓，把不良品剔除；

17、 包裝(zhuāng)：将芯片電(diàn)容按照客人的包裝(zhuāng)要求進行包裝(zhuāng)。

芯片電(diàn)容的生産(chǎn)過程中(zhōng)，每一個細節都是不容忽視的關鍵。任何一個細節，都必須要嚴格按照生産(chǎn)工(gōng)藝進行，确保每個細節都能(néng)精(jīng)準無誤，才能(néng)保障芯片電(diàn)容的品質(zhì)。廣東愛晟電(diàn)子科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司生産(chǎn)的芯片電(diàn)容，結構獨特、性能(néng)一緻性好、電(diàn)容量大，适用(yòng)于小(xiǎo)型、微波的場合。