由于芯片電(diàn)容的陶瓷介質(zhì)厚度薄，具(jù)有(yǒu)易脆性，從而使生産(chǎn)過程的困難程度增加，降低了合格成品率。今天，為(wèi)大家介紹一種單層芯片電(diàn)容（SLC）的制作(zuò)方法——多(duō)孔電(diàn)極法，能(néng)有(yǒu)效提高成品的合格率，增加電(diàn)容的穩定性，降低損耗。

在生産(chǎn)過程中(zhōng)，為(wèi)了形成電(diàn)極，需将陶瓷介電(diàn)材料融入到合适的陶瓷帶中(zhōng)。陶瓷介電(diàn)材料材料在燒結過程中(zhōng)，使産(chǎn)生的燃燒材料形成多(duō)孔結構。通常，這種陶瓷介電(diàn)材料可(kě)能(néng)是石墨、大米澱粉、細磨核桃殼，或許多(duō)有(yǒu)機和無機材料。所得到的的陶瓷帶，使其與陶瓷介電(diàn)綠色絕緣帶共同燃燒，并在燃燒後兼容。

其中(zhōng)，有(yǒu)一個主要的問題，匹配到的電(diàn)極和絕緣帶在燒結過程中(zhōng)，收縮和燃燒時産(chǎn)生的的熱膨脹。因此，被陶瓷介電(diàn)材料填充的陶瓷帶類似于絕緣帶中(zhōng)的陶瓷。選擇綠色絕緣帶的厚度，是為(wèi)了給出所需的單位面積的最終芯片電(diàn)容，其厚度通常介于0.0005~0.005英寸。而選擇陶瓷介電(diàn)材料填充的陶瓷帶的厚度，是為(wèi)了提供所需的電(diàn)容結構完整性和芯片電(diàn)容成品的整體(tǐ)燃燒厚度。

有(yǒu)一種可(kě)共燃導電(diàn)金屬漿料适用(yòng)于陶瓷介電(diàn)綠色絕緣帶或陶瓷介電(diàn)材料填充的陶瓷帶，在大多(duō)數情況下，可(kě)通過絲網印刷。然後，用(yòng)傳統的層壓方法将絕緣材料和陶瓷介電(diàn)材料進行層壓，将金屬漿料包覆在它們之間，然後進行燒制。

完成燒結後，所得的多(duō)孔電(diàn)極層前體(tǐ)從其外表面中(zhōng)浸漬導電(diàn)金屬，通過如電(diàn)鍍、濺射和/或滲透等工(gōng)藝，從而形成了一個通過小(xiǎo)孔連接到先前應用(yòng)的金屬層的電(diàn)連接，并使整個“多(duō)孔”層(現在充滿金屬)充當電(diàn)極。

最後，将電(diàn)極施加到介電(diàn)層的相反外表面，并根據需要進行切片，得到成品芯片電(diàn)容。

廣東愛晟電(diàn)子科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司生産(chǎn)的單層芯片電(diàn)容具(jù)有(yǒu)尺寸小(xiǎo)、厚度薄（厚度一般為(wèi)0.15~0.5mm）、等效串聯電(diàn)阻低、損耗低的優點。其應用(yòng)頻率可(kě)達數GHz，适用(yòng)于小(xiǎo)型、微波的場合，可(kě)應用(yòng)于微波集成電(diàn)路中(zhōng)，起到隔直、RF旁路、濾波、調諧等作(zuò)用(yòng)。

參考數據：

SINGLE LAYER ELECTRONIC CAPACTORS WITH VERY THIN DIELECTRICS AND METHODS TO PRODUCE SAME

US 6， 690， 572 B2

Inventor: Larry A. Liebowitz， 129 Adirondack

Ave.， Spotswood， NJ (US) 08884

Notice: Subject to any disclaimer， the term of patent is extended or adjusted under 35 U.S.C. 154(b) by 0 days.

Appl. No.: 10/090，816

Filed: Mar. 6， 2002

Prior Publication Data

US 2003/0169555 A1 Sep. 11， 2003

Int. Cl.⁷ ............................. H01G 4/06; H01G 4/00

U.S. Cl. ............................. 361/311; 361/303

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FOREIGN PATENT DOCUMENTS

P-2000-327964 A * 11/2000

cited by examiner

Primary Examiner - Dean A. Reichard

Assistant Examiner - Eric Thomas

Attorney， Agent， or Firm - Leonard Cooper