廣東愛晟電(diàn)子科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司生産(chǎn)的單層芯片電(diàn)容具(jù)有(yǒu)體(tǐ)積小(xiǎo)，電(diàn)容量大，良好可(kě)悍性的特點，多(duō)被應用(yòng)于微波集成電(diàn)路中(zhōng)，起到隔直、RF旁路、濾波、調諧等作(zuò)用(yòng)。今天，我們為(wèi)大家一種适合表面貼裝(zhuāng)的單層芯片電(diàn)容。

這款單層芯片電(diàn)容有(yǒu)良好的結構強度，使生産(chǎn)過程變得更簡單，降低生産(chǎn)成本，并且可(kě)以利用(yòng)薄介電(diàn)層去提供高電(diàn)容量。這款用(yòng)于表面貼裝(zhuāng)的芯片電(diàn)容，具(jù)有(yǒu)高結構強度，是将綠色陶瓷介電(diàn)材料和陶瓷/金屬複合材料層壓在一起，切割成單獨的芯片後燒結而成。電(diàn)容所使用(yòng)的複合材料包含了足夠使其産(chǎn)生導電(diàn)功能(néng)的金屬量，從而使複合材料可(kě)以被用(yòng)于一個或兩個電(diàn)極，并用(yòng)于安(ān)裝(zhuāng)電(diàn)容器到PC闆上。或者，電(diàn)容所使用(yòng)的複合材料沒含有(yǒu)足夠使其産(chǎn)生導電(diàn)功能(néng)的金屬量，但足以使其作(zuò)為(wèi)電(diàn)鍍過程的種子點。則在複合材料上塗覆導電(diàn)金屬，然後安(ān)裝(zhuāng)在PC闆上，覆蓋塗層的複合材料提供了與内部電(diàn)極的電(diàn)氣連接，幫助芯片電(diàn)容的表面貼裝(zhuāng)。

單層芯片電(diàn)容具(jù)有(yǒu)非常有(yǒu)用(yòng)的形狀因數，可(kě)用(yòng)于組裝(zhuāng)成微波頻率和類似的電(diàn)路。這些電(diàn)路可(kě)以裝(zhuāng)置在印刷電(diàn)路闆上，也可(kě)以被裝(zhuāng)置于芯片載體(tǐ)内的集成電(diàn)路中(zhōng)，陶瓷電(diàn)容器的尺寸可(kě)與PC闆或帶有(yǒu)IC的芯片載體(tǐ)上的帶狀線(xiàn)寬度相匹配。在裝(zhuāng)配時，芯片電(diàn)容的底面通常是被焊接或用(yòng)導電(diàn)環氧樹脂連接到印刷電(diàn)路闆基闆的表面上。芯片電(diàn)容的上表面通常呈現一個或多(duō)個導電(diàn)墊，這些導電(diàn)墊通常是利用(yòng)帶狀邦定或電(diàn)線(xiàn)邦定到另一個電(diàn)路連接點。

此外, 通過将芯片電(diàn)容的胚體(tǐ)部分(fēn)組裝(zhuāng), 并将其混合燒結, 得到一個沒有(yǒu)預成型的部件，它不包含環氧樹脂、膠水、焊料或附件裝(zhuāng)置。因此，進一步為(wèi)芯片電(diàn)容提供高結構完整性，簡化了制造過程，同時允許單層芯片電(diàn)容進一步小(xiǎo)型化。Green-state方法進一步提供了靈活性，允許根據客人的需要獲取更大範圍的電(diàn)容值。

參考數據：

Inventors: Alan Devoe，La Jolla，CA（US）；

Lambert Devoe，San Diego，CA（US）；

Hung Trinh, San Diego，（US）

Correspondence Address：

WOOD, HERRON & EVANS, LLP

2700 CAREW TOWER

441 VINE STREET

CINCINNATI, OH 45202 （US）

Assignee：Presidio Components, Inc.

Appl. No.：10/963,231

Filed：Oct.12, 2004

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