廣東愛晟電(diàn)子科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司生産(chǎn)的芯片電(diàn)容可(kě)悍性好、安(ān)裝(zhuāng)方便，它的應用(yòng)頻率可(kě)達數GHz，适用(yòng)于小(xiǎo)型、微波的場合。今天，我們為(wèi)大家介紹兩種不同的芯片電(diàn)容——單層芯片電(diàn)容和片式多(duō)層芯片電(diàn)容。

單層芯片電(diàn)容——Single Layer Capacitor，簡稱SLC。單層芯片電(diàn)容是一種簡單的平行闆電(diàn)容器，其基本結構是由一個絕緣的中(zhōng)間介質(zhì)層加外兩個導電(diàn)的金屬電(diàn)極構成。

片式多(duō)層芯片電(diàn)容——Multi-Layer Ceramic Capacitor，簡稱MLCC。片式多(duō)層芯片電(diàn)容是由印刷後的電(diàn)極（内電(diàn)極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層(外電(diàn)極)，從而形成一個類似獨石的結構體(tǐ)，故也叫獨石電(diàn)容器。片式多(duō)層芯片電(diàn)容的結構主要包括三大部分(fēn)：陶瓷介質(zhì)，金屬内電(diàn)極，金屬外電(diàn)極。而片式多(duō)層芯片電(diàn)容是一個多(duō)層疊合的結構，簡單地說它是由多(duō)個簡單平行闆電(diàn)容器組成的并聯體(tǐ)。

單層芯片電(diàn)容具(jù)有(yǒu)尺寸小(xiǎo)、厚度薄、等效串聯電(diàn)阻低、損耗低、微波特性優良、可(kě)靠性高等特點，起到隔直、RF旁路、濾波、調諧等作(zuò)用(yòng)，同時以引線(xiàn)鍵合的方式實現微小(xiǎo)電(diàn)子元器件小(xiǎo)型化。它被廣泛應用(yòng)于航空、航天、衛星通訊雷達、導航、制導等高端民(mín)用(yòng)微波通訊中(zhōng)。

片式多(duō)層芯片電(diàn)容具(jù)有(yǒu)尺寸小(xiǎo)、容量大的特點，适合表面貼裝(zhuāng)技(jì )術。它常被應用(yòng)于家電(diàn)、電(diàn)光源、通信、汽車(chē)電(diàn)子等領域。随着SMT的迅速發展，其用(yòng)量越來越大。而世界電(diàn)子信息産(chǎn)業的迅速發展，也讓片式多(duō)層芯片電(diàn)容的發展方向呈現多(duō)元化。