在表面安(ān)裝(zhuāng)技(jì )術（SMT）、整機小(xiǎo)形化、高頻化的不斷發展的動力推動下，單層瓷介電(diàn)容由于其具(jù)有(yǒu)尺寸小(xiǎo)、厚度薄，等效串聯電(diàn)阻低、損耗低的優點，應用(yòng)頻率可(kě)達數GHZ，因其射頻功率特性優良倍受移動通信、廣播電(diàn)視及衛星通信等發射基站的青睐。并在移動電(diàn)話、無線(xiàn)局域網（W-LAN）等無線(xiàn)通信與信息終端産(chǎn)品中(zhōng)得到廣泛應用(yòng)。微型化的微波單層瓷介電(diàn)容器SLC（single layer capacitor）又(yòu)稱“芯片電(diàn)容 ”展示了良好的發展前景。

單層瓷介電(diàn)容器按表面電(diàn)極圖形結構分(fēn)類，有(yǒu)以下幾種常見的類型：

（1） 通用(yòng)型（見圖1），通用(yòng)型又(yòu)分(fēn)為(wèi)雙面不留邊(N)，表面留邊(S)及雙面留邊(B)型

圖1

這種類型的電(diàn)容器主要體(tǐ)積小(xiǎo)、電(diàn)容量大,微波性能(néng)優異；可(kě)焊性良好；對于表面留邊型的單層電(diàn)容，有(yǒu)助于防止溢膠造成的短路，這種設計也減少了因鑷子而造成的傷害，也便于自動機械的操作(zuò)。主要應用(yòng)于微波集成電(diàn)路，起隔直流、源旁路、阻抗匹配等作(zuò)用(yòng)。

（2） 雙電(diàn)極型芯片電(diàn)容器（見圖2）

圖2

這種類型的電(diàn)容器結構獨特，性能(néng)一緻性好；可(kě)表面貼裝(zhuāng)，免去金絲鍵合過程，利于規模生産(chǎn)，提高生産(chǎn)效率。此系列電(diàn)容産(chǎn)品是用(yòng)于射頻/微波和毫米波線(xiàn)路的理(lǐ)想元件 。

（3）陣列型芯片電(diàn)容器（圖3）

圖3

此種類型的電(diàn)容器安(ān)裝(zhuāng)簡單，可(kě)以在IC封裝(zhuāng)中(zhōng)集成以減少引線(xiàn)長(cháng)度并提高性能(néng)并可(kě)以降低電(diàn)容器的成本以及安(ān)裝(zhuāng)成本。此類電(diàn)容器主要使用(yòng)于單片微波集成電(diàn)路，解耦電(diàn)路、射頻旁路。

（4）二進制多(duō)電(diàn)極型芯片電(diàn)容器（見圖4）

圖4

此種類型的電(diàn)容器幾何尺寸小(xiǎo)，适合于微波電(diàn)路；電(diàn)容陣列布局容值呈現一定的規律變化，便于精(jīng)确調試且有(yǒu)利于電(diàn)路匹配和調整。主要應用(yòng)于匹配網絡、提供方便的電(diàn)路可(kě)調性。

以上描述的是單層陶瓷電(diàn)容器的幾種常見類型，他(tā)們分(fēn)别在電(diàn)路中(zhōng)發揮着獨特的作(zuò)用(yòng)，使得單層陶瓷電(diàn)容器的應用(yòng)領域更加廣泛。