光模塊是利用(yòng)光纖技(jì )術進行數據發送及接收的收發器，其通過激光二極管及其它電(diàn)子元器件去控制并編碼/解碼數據并将其轉換為(wèi)光脈沖，然後發送至另一端輸出為(wèi)電(diàn)信号。由于該過程中(zhōng)的光纖波長(cháng)容易受到溫度影響，因此就需要在光模塊中(zhōng)設置NTC熱敏芯片、TEC以及微電(diàn)控制器進行溫度控制，避免降低光模塊的轉換效率。

具(jù)體(tǐ)地，在采集到溫度信息後，NTC熱敏芯片的電(diàn)阻值便會被轉換為(wèi)電(diàn)壓值并反饋至TEC，TEC在接收後便會開始控制流經的電(diàn)流，以此實現光模塊的工(gōng)作(zuò)溫度控制。采用(yòng)NTC熱敏芯片作(zuò)為(wèi)溫度控制的主要輔助元器件，可(kě)保證整個過程的穩定性。而且，利用(yòng)NTC熱敏芯片電(diàn)阻值與溫度的變化成負比例相關的特點，是光模塊中(zhōng)TEC進行溫度控制的關鍵考量。

在衆多(duō)NTC元器件中(zhōng)，光模塊選取NTC熱敏芯片進行溫度控制的原因有(yǒu)哪些呢(ne)？首先，考慮到光模塊的内部安(ān)裝(zhuāng)位置受限，選取NTC熱敏芯片可(kě)直接将其焊接于基闆上，節省了安(ān)裝(zhuāng)空間。其次，NTC熱敏芯片的上表面及下表面均塗覆了金屬電(diàn)極，采用(yòng)邦定工(gōng)藝即可(kě)将其與印刷電(diàn)路進行連接。再者，NTC熱敏芯片的片式結構，可(kě)與光模塊的發熱源進行直接接觸，以迅速作(zuò)出響應并進行反饋工(gōng)作(zuò)。

由于光模塊在工(gōng)作(zuò)過程中(zhōng)追求極高穩定性，因此選用(yòng)的熱敏芯片首先需要滿足這一點要求。廣東愛晟電(diàn)子科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司研發及生産(chǎn)的光模塊用(yòng)NTC熱敏芯片，其兩端塗覆的電(diàn)極材料為(wèi)金電(diàn)極，具(jù)有(yǒu)高穩定性的特點，能(néng)有(yǒu)效控制光模塊的結溫，保證光纖波長(cháng)的正常輸出。