随着芯片電(diàn)容技(jì )術的不斷發展，單層芯片電(diàn)容（SLC，Single Layer Capacitor）已經成為(wèi)電(diàn)子電(diàn)路中(zhōng)最常用(yòng)的芯片電(diàn)容之一。單層芯片電(diàn)容的外表看似非常簡單，但作(zuò)為(wèi)片式電(diàn)容，由于其内部結構為(wèi)陶瓷體(tǐ)，因此外力導緻的變形就能(néng)使其出現裂紋。那麽，我們該如何判斷導緻單層芯片電(diàn)容失效的原因何在？

其中(zhōng)，芯片電(diàn)容陶瓷體(tǐ)發生斷裂或微裂，是導緻産(chǎn)品失效最常見的現象之一。斷裂現象的特征較明顯；而微裂一般出現在内部，不容易被觀察到，其中(zhōng)涉及到單層芯片電(diàn)容的加工(gōng)工(gōng)藝、使用(yòng)過程中(zhōng)的操作(zuò)器械、熱應力等因素影響。

如果是質(zhì)量合格的單層芯片電(diàn)容，其外觀尺寸應該與說明書上面以及外包裝(zhuāng)上面标注的尺寸是一緻的。另外，若外觀出現例如輕微的瑕疵或者輕微的裂痕，那麽該芯片電(diàn)容則不可(kě)投入使用(yòng)。

接下來，是檢測單層芯片電(diàn)容的外觀顔色。正常的芯片電(diàn)容外觀顔色均勻，同一批次不會出現發黑和發灰等色差現象，假如通過目測觀察發現顔色有(yǒu)異，則表明芯片電(diàn)容有(yǒu)質(zhì)量問題。此時應該進行下一步檢測，如果檢測不合格，那麽該芯片電(diàn)容則不可(kě)投入使用(yòng)。

廣東愛晟電(diàn)子科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司生産(chǎn)的單層芯片電(diàn)容，主要應用(yòng)于微波集成電(diàn)路，起隔直流、源旁路、阻抗匹配的作(zuò)用(yòng)，應用(yòng)頻率可(kě)達數GHz。





參考數據：

ICGOO在線(xiàn)商(shāng)城《貼片電(diàn)容常見的質(zhì)量問題有(yǒu)哪些？如何鑒别？》