随着光通信技(jì )術的發展，BOSA（Bi-Directional Optical Sub-Assembly）作(zuò)為(wèi)光網絡終端的核心部件之一，其性能(néng)直接影響到整個終端系統的穩定性和可(kě)靠性。由于BOSA對溫度特别敏感，在不同溫度下其電(diàn)氣特性差異顯著，置入NTC芯片，可(kě)有(yǒu)效實現對BOSA内部溫度的精(jīng)确監測與控制，以提高光網絡終端的校準精(jīng)度與性能(néng)。

一般地，NTC芯片會被設置于BOSA中(zhōng)的TOSA、ROSA中(zhōng)。其下表面會以焊接工(gōng)藝裝(zhuāng)配在基闆上，上表面會以鍵合工(gōng)藝與TOSA及ROSA的引腳連接；NTC通過引腳與BOSA的微控制單元（MCU）、溫度監測單元進行電(diàn)連接。具(jù)體(tǐ)地：

一、當BOSA運行後，NTC芯片随即開始實時測溫。當溫度發生變化時，NTC的電(diàn)阻值也會變化；該數據會通過溫度監測單元傳輸至微控制單元進行溫度計算，以實現BOSA的工(gōng)作(zuò)溫度監測。

二、當NTC芯片完成溫度采集後，微控制單元會根據所獲取到的數據調整相關參數，以保持BOSA内部溫度在一個合适的範圍内。例如，當檢測到溫度過高時，MCU可(kě)以降低驅動電(diàn)流，減少功耗，從而使溫度降至正常範圍内；反之，當溫度過低時，可(kě)以适當增加驅動電(diàn)流，提高運行溫度。

BOSA通過NTC芯片與其它組件的協助，确保了自身能(néng)夠在更佳狀态下運行。為(wèi)配合BOSA提高集成度，廣東愛晟電(diàn)子科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司自主研發并量産(chǎn)了一款小(xiǎo)體(tǐ)積的光通信用(yòng)金電(diàn)極NTC芯片，尺寸可(kě)達0.25mm×0.25mm，該NTC：

一、小(xiǎo)尺寸靈敏度更高，在BOSA工(gōng)作(zuò)溫度變化時能(néng)夠迅速響應。這對于實時監測和控制BOSA内部溫度非常重要，尤其是在高溫或低溫環境下，可(kě)以令微控制單元及時采取措施，避免溫度過高或過低對BOSA造成損害；

二、金電(diàn)極熱敏芯片的高精(jīng)度，在BOSA處于極端溫度環境時也能(néng)提供精(jīng)确的溫度測量，幫助BOSA準确監測内部溫度同時，提高系統的溫度控制精(jīng)度。

三、金電(diàn)極NTC具(jù)備出色一緻性，不易受環境因素的影響，能(néng)夠輔助BOSA在長(cháng)時間運行時亦能(néng)夠保持高可(kě)靠性，減少維護成本。

綜上所述，采用(yòng)光通信用(yòng)金電(diàn)極NTC芯片監測、控制BOSA内部溫度，對于提高其校準精(jīng)度及性能(néng)具(jù)有(yǒu)重要意義。金電(diàn)極NTC芯片的加入不僅為(wèi)BOSA的溫度采集效率添磚加瓦，還為(wèi)光網絡終端的直通率提供保障。