近年來新(xīn)能(néng)源汽車(chē)行業持續發展，人們對于新(xīn)能(néng)源電(diàn)池續航裏程、充電(diàn)速度和性能(néng)的要求越來越高。相比傳統的半導體(tǐ)模塊，SiC碳化矽模塊憑借其高開關頻率、低導通損耗、高耐壓等優勢，實現了BMS電(diàn)池管理(lǐ)系統能(néng)量轉換效率的提升。随之引起廣泛關注的是BMS内部溫度監測及控制，通過NTC熱敏芯片進行溫度保護，可(kě)有(yǒu)效避免因散熱不佳引緻不良情況發生。

NTC熱敏芯片相對于熱電(diàn)偶等元器件，其靈敏度更高，能(néng)在SiC碳化矽模塊測溫過程中(zhōng)更快速響應，為(wèi)模塊的安(ān)全運行提供了保障。熱敏芯片會被焊接在碳化矽模塊的基闆上，采用(yòng)打線(xiàn)邦定工(gōng)藝進行溫度監測。當模塊溫度發生變化時，NTC芯片的電(diàn)阻值會随之改變，通過算法将其轉換為(wèi)模塊實時溫度數值，便可(kě)以同步反饋至BMS控制模組并将信息傳遞至控制面闆，讓駕駛者能(néng)即時觀察BMS工(gōng)作(zuò)情況。

傳統的碳化矽模塊用(yòng)NTC熱敏芯片，在邦定過程中(zhōng)容易因高溫操作(zuò)發生金屬離子遷移現象，導緻NTC金屬電(diàn)極面積減少，從而使熱敏芯片的電(diàn)阻值增大，造成電(diàn)性能(néng)劣化，還會影響其焊接性能(néng)。為(wèi)改善上述技(jì )術問題，廣東愛晟電(diàn)子科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司研發了一款耐焊型NTC熱敏芯片，其在金屬電(diàn)極與陶瓷體(tǐ)之間增加了阻擋層，可(kě)防止因高溫焊接引發電(diàn)極遷移令NTC芯片電(diàn)阻值發生變化。為(wèi)輔助各大碳化矽模塊廠商(shāng)進行方案優化，該熱敏芯片還适用(yòng)于銀燒結、回流焊、銀膠等多(duō)種芯片鍵合工(gōng)藝。除此之外，耐焊型NTC熱敏芯片還具(jù)備以下特點：

一、可(kě)靠性高，使其自身擁有(yǒu)更優越的電(diàn)氣性能(néng)；

二、尺寸小(xiǎo)，适合安(ān)裝(zhuāng)于碳化矽這類緊湊型模塊中(zhōng)，提高集成度；

三、耐焊性好，可(kě)耐受高溫長(cháng)時間回流焊；

四、靈敏度高，對溫度的快速響應可(kě)及時傳達數據，确保碳化矽模塊的穩定工(gōng)作(zuò)。

SiC碳化矽模塊中(zhōng)集成的耐焊型NTC熱敏芯片可(kě)提供實時的溫度監測，以實現高效的熱保護，确保SiC的出色可(kě)靠性。同時，其加入還降低了模塊總體(tǐ)的設計開發成本，因此，耐焊型NTC熱敏芯片在SiC碳化矽模塊中(zhōng)扮演着不可(kě)或缺的角色。