近年來，新(xīn)能(néng)源汽車(chē)的市場占有(yǒu)率在國(guó)家鼎力扶持、企業積極投産(chǎn)的發展态勢中(zhōng)得到迅速增長(cháng)。随之也使新(xīn)能(néng)源汽車(chē)功率元器件迎來新(xīn)機遇，其中(zhōng)就包括助力新(xīn)能(néng)源汽車(chē)性能(néng)持續攀升的“加速器”——SiC碳化矽模塊。由于該模塊對于溫度變化異常敏感，故需要通過NTC熱敏芯片進行溫度監測與溫度保護，以确保碳化矽模塊的工(gōng)作(zuò)穩定性。

傳統的NTC熱敏芯片由上、下表面金屬電(diàn)極及陶瓷體(tǐ)組成，其在使用(yòng)焊料熔接到PCB後，于碳化矽模塊高溫工(gōng)作(zuò)環境中(zhōng)容易發生金屬電(diàn)極遷移現象，會導緻NTC芯片金屬電(diàn)極面積減少，引起焊接強度下降。除此以外，金屬遷移還會引緻NTC電(diàn)阻值增大，從而出現電(diàn)氣性能(néng)劣化的情況。

為(wèi)改善這些技(jì )術問題，廣東愛晟電(diàn)子科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司自主研發了一款耐焊型NTC熱敏芯片，其在上、下表面金屬電(diàn)極與陶瓷體(tǐ)之間加入了由稀有(yǒu)金屬組成的阻擋層，以改善金屬遷移的現象。且耐焊型NTC熱敏芯片阻擋層的稀有(yǒu)金屬在高溫狀态下也不會影響NTC的電(diàn)氣性能(néng)，保證其穩定工(gōng)作(zuò)。耐焊型NTC熱敏芯片除了常用(yòng)的打線(xiàn)鍵合工(gōng)藝，還适用(yòng)于銀燒結、銀膠、回流焊等多(duō)種芯片鍵合工(gōng)藝。該NTC芯片還具(jù)備以下特點：

一、靈敏度高，能(néng)在碳化矽模塊工(gōng)作(zuò)溫度變化時快速響應；

二、尺寸小(xiǎo)，能(néng)在碳化矽模塊的緊湊布局中(zhōng)起到節省安(ān)裝(zhuāng)空間的作(zuò)用(yòng)，提高集成度；

三、裸芯片結構，能(néng)在碳化矽模塊溫度監控過程中(zhōng)更貼近測溫點，提高溫度獲取的效率；

四、電(diàn)氣性能(néng)可(kě)定制，可(kě)滿足不同碳化矽模塊廠商(shāng)的需求。

SiC碳化矽模塊有(yǒu)了耐焊型NTC熱敏芯片的加入，不僅促進了模塊内部溫度監測及溫度保護技(jì )術的進步，而且還降低了模塊内部溫控組件開發的成本。愛晟電(diàn)子相信，耐焊型NTC熱敏芯片在未來能(néng)憑借其自身優異的可(kě)靠性，能(néng)進一步推動碳化矽模塊的研發創新(xīn)。