近年來，新(xīn)能(néng)源汽車(chē)受到越來越多(duō)消費者的青睐，由此也帶動了高功率半導體(tǐ)産(chǎn)業的發展，SiC碳化矽模塊就是其中(zhōng)之一。在碳化矽模塊工(gōng)作(zuò)過程中(zhōng)，其溫度變化也會影響應用(yòng)終端的運作(zuò)，因此就需要加入NTC熱敏芯片進行實時溫度監測，保障模塊的正常運行。

相較于其它的功率器件，碳化矽模塊之所以能(néng)成為(wèi)後起之秀，是因為(wèi)其具(jù)備更優越的特性：

一、開關速度更快，這意味着開關損耗降低，從而提高效率；

二、耐溫更高，這意味着碳化矽模塊可(kě)在更高溫的環境中(zhōng)工(gōng)作(zuò)，可(kě)相對簡化散熱器件及相關散熱機制；

三、尺寸更小(xiǎo)，這意味着重量減輕，迎合當下市場緊密化、小(xiǎo)型化的發展需求；

通過NTC熱敏芯片的輔助，碳化矽模塊能(néng)在高溫狀态下亦保持其出色的工(gōng)作(zuò)特性。常規的碳化矽模塊用(yòng)NTC熱敏芯片一般是在陶瓷體(tǐ)的上下表面印刷金屬電(diàn)極，這種工(gōng)藝技(jì )術使其在碳化矽模塊高溫工(gōng)作(zuò)過程中(zhōng)容易發生遷移現象，導緻焊接強度下降。為(wèi)協助碳化矽模塊廠商(shāng)推進技(jì )術創新(xīn)，廣東愛晟電(diàn)子科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司推出一款自主研發的耐焊型NTC熱敏芯片。區(qū)别于常規的熱敏芯片，其在金屬電(diàn)極及陶瓷體(tǐ)之間增加了阻擋層，有(yǒu)效降低遷移發生率的同時，防止NTC熱敏芯片電(diàn)氣性能(néng)下降，确保在碳化矽模塊中(zhōng)的精(jīng)準溫度監測及溫度保護。除此以外，相比于傳統熱敏芯片，耐焊型NTC熱敏芯片還具(jù)備以下特點：

一、靈敏度高，可(kě)在碳化矽模塊工(gōng)作(zuò)時快速響應，及時反饋溫度情況；

二、适用(yòng)于多(duō)種芯片鍵合工(gōng)藝（銀膠、回流焊、銀燒結等），可(kě)配合客戶不同的的安(ān)裝(zhuāng)需求；

三、工(gōng)作(zuò)溫度範圍廣（-50~200℃），可(kě)适應碳化矽模塊的高溫工(gōng)作(zuò)環境。

愛晟電(diàn)子生産(chǎn)的耐焊型NTC熱敏芯片作(zuò)為(wèi)溫度保護元器件，不僅降低了碳化矽模塊的電(diàn)源保護系統成本，而且簡單結構免于繁瑣的安(ān)裝(zhuāng)過程，在碳化矽模塊中(zhōng)的作(zuò)用(yòng)必不可(kě)少。