随着半導體(tǐ)技(jì )術的持續創新(xīn)及進步，NTC熱敏芯片鍵合工(gōng)藝也不斷發展。目前，芯片鍵合工(gōng)藝為(wèi)順應行業發展需求，正逐步往高度集成、低功耗、高可(kě)靠的方向前進。為(wèi)了讓大家更充分(fēn)地了解NTC芯片鍵合工(gōng)藝,廣東愛晟電(diàn)子科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司為(wèi)大家介紹一些熱敏芯片鍵合工(gōng)藝：

一、回流焊

該焊接工(gōng)藝的焊料一般為(wèi)錫膏或錫片，主要通過回流溫度曲線(xiàn)使焊料熔接NTC熱敏芯片和基闆。一般地，錫膏及錫片都含有(yǒu)助焊劑，也有(yǒu)客戶會根據實際情況額外塗覆助焊劑幫助焊接。回流焊工(gōng)藝既可(kě)在空氣中(zhōng)焊接，也可(kě)在氮氣中(zhōng)焊接，甚至還有(yǒu)在還原氣氛（如氫氣、甲酸等）中(zhōng)焊接。因NTC芯片包含陶瓷體(tǐ)在内的部分(fēn)組成為(wèi)氧化物(wù)，因此在還原氣氛中(zhōng)焊接需要注意起對NTC芯片的損傷程度。

回流焊工(gōng)藝生産(chǎn)效率高、工(gōng)藝簡單，被廣泛使用(yòng)于電(diàn)子集成行業。尤其是IGBT行業，其目前仍是主流的芯片鍵合工(gōng)藝。不同的客戶其回流焊工(gōng)藝亦有(yǒu)所不同，但總體(tǐ)還是分(fēn)為(wèi)預熱—焊接—冷卻三個階段。使用(yòng)回流焊工(gōng)藝，需注意以下幾點：

1、回流焊焊接時間過長(cháng)容易導緻NTC熱敏芯片的電(diàn)極析出（吃銀），其不良表現為(wèi)電(diàn)阻值增大；

2、回流溫度曲線(xiàn)的溫度上升/下降速率過快時，所形成的較強溫度沖擊會導緻熱敏芯片開裂，其不良表現為(wèi)電(diàn)阻值增大；

3、錫膏或錫片過多(duō)會導緻NTC芯片側面形成旁路，其不良表現為(wèi)電(diàn)阻值減小(xiǎo)。

二、銀膠/銀膏固化

該焊接工(gōng)藝主要通過導電(diàn)銀膠/銀膏内部的兩個主要組成部分(fēn)——導電(diàn)填料（導電(diàn)粒子）及基體(tǐ)樹脂的相互結合，從而形成導電(diàn)通路以實現NTC熱敏芯片與基闆的導電(diàn)連接。因導電(diàn)銀膠/銀膏主要依靠内部基體(tǐ)樹脂進行固化，故其固化溫度不會過高，常見的溫度為(wèi)100℃、150℃。使用(yòng)銀膠/銀膏固化工(gōng)藝，需注意以下幾點：

1、導電(diàn)銀膠/銀膏溢出過多(duō)，沾到熱敏芯片的側面陶瓷體(tǐ)會導緻電(diàn)阻值減小(xiǎo)；

2、導電(diàn)銀膠/銀膏中(zhōng)的環氧樹脂屬于高分(fēn)子材料，高溫會讓其變性并劣化NTC芯片，導緻電(diàn)阻值漂移增大。

三、銀燒結

該焊接工(gōng)藝主要是将銀顆粒制成納米級别并加壓，使其在較低溫度中(zhōng)燒結成為(wèi)高導電(diàn)性的固體(tǐ)。要保證燒結緻密性，需一定的溫度及壓強，一般壓強為(wèi)15~20MPa，溫度一般為(wèi)250~300℃，而燒結氣氛多(duō)為(wèi)真空或氮氣。因銀燒結需施加較大壓力，因此對于NTC熱敏芯片的平整度要求、抗壓能(néng)力要求較高。