IPM模塊（智能(néng)功率模塊，Intelligent Power Module）作(zuò)為(wèi)緊湊型、高度集成型的半導體(tǐ)功率模塊，其應用(yòng)領域甚為(wèi)廣泛，在家用(yòng)電(diàn)器、新(xīn)能(néng)源汽車(chē)、工(gōng)業自動化、軌道交通等行業都有(yǒu)其身影。由于IPM模塊在運行過程中(zhōng)會産(chǎn)生熱量，為(wèi)避免因溫度過高導緻IPM模塊的損壞，一般會選擇NTC熱敏芯片作(zuò)為(wèi)溫度監測及溫度保護元器件。

相較于體(tǐ)積小(xiǎo)且通常隻需一個NTC熱敏電(diàn)阻進行結溫監測的IGBT模塊，IPM模塊則因其體(tǐ)積較大，需要設置多(duō)個NTC熱敏芯片于内部進行結溫監測，且熱敏芯片一般會被焊接于印刷闆上，以達到數據精(jīng)準獲取的目的。除此以外，對比IGBT模塊，IPM模塊還具(jù)備以下優點：

一、集成度更高：IPM模塊内部有(yǒu)多(duō)個電(diàn)路及元器件集成，從而實現整合電(diàn)路；

二、可(kě)靠性更高：高集成率使IPM模塊能(néng)獲取更佳性能(néng)，從而提高自身可(kě)靠性；

三、功能(néng)更多(duō)樣。高度集成使IPM模塊不僅具(jù)備IGBT模塊的功率開關功能(néng)，還能(néng)在提供更出色的保護的同時，增強魯棒性。

在實際應用(yòng)場景中(zhōng)，IPM模塊會通過空氣熱将其實際的工(gōng)作(zuò)溫度輻射到NTC熱敏芯片上，熱敏芯片的電(diàn)阻率便會随之變化。通過電(diàn)阻率的變化所獲取的對應的NTC熱敏芯片的溫度值，便可(kě)通過處理(lǐ)模塊計算出IPM模塊的實時結溫，并轉化為(wèi)電(diàn)信号反饋至控制模塊對終端設備進行負載控制，避免了因溫度異常導緻損壞情況的出現。IPM模塊之所以選擇NTC熱敏芯片，是因為(wèi)其具(jù)有(yǒu)以下特點：

一、高靈敏性，使其在IPM模塊中(zhōng)持續且高效地進行溫度監測工(gōng)作(zuò)；

二、精(jīng)度高，可(kě)保障IPM模塊工(gōng)作(zuò)過程中(zhōng)的溫度獲取更精(jīng)準；

三、一緻性優良，有(yǒu)效地優化IPM模塊内部的溫度監測環境；

四、NTC熱敏芯片的參數及尺寸可(kě)定制，滿足IPM模塊制造商(shāng)不同的裝(zhuāng)配要求。