随着近年國(guó)家政策的扶持，新(xīn)能(néng)源汽車(chē)的發展進程迅猛，亦帶動了車(chē)規級IGBT模塊的快速發展。IGBT模塊的工(gōng)作(zuò)場景均為(wèi)高溫環境，需要通過NTC熱敏電(diàn)阻進行溫度監測及溫度保護，确保其在開關/非開關狀态下能(néng)正常運作(zuò)。

NTC熱敏電(diàn)阻一般被焊接在散熱基闆上，以便更好地對IGBT模塊内部芯片進行實時溫度監測。利用(yòng)溫度采集模塊采集IGBT模塊芯片的溫度，然後與NTC熱敏電(diàn)阻所測得的實時溫度進行對比測試，結合預設的标定溫度數據，進行快速的對比測試，以确切地獲取IGBT模塊實時工(gōng)作(zuò)溫度，同時減少損耗，消除溫度監測不準确、延遲等問題。

IGBT模塊在NTC熱敏電(diàn)阻的輔助下，可(kě)有(yǒu)效地提高溫度監測的準确性，也使IGBT的應用(yòng)更安(ān)全、效率更高。目前市面上大部分(fēn)的IGBT模塊，其工(gōng)作(zuò)溫度可(kě)達175℃，因此選取的NTC熱敏電(diàn)阻通常為(wèi)廣東愛晟電(diàn)子科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司生産(chǎn)的GT-T系列MELF貼片玻封NTC熱敏電(diàn)阻。這款熱敏電(diàn)阻響應速度快，能(néng)夠在IGBT模塊工(gōng)作(zuò)時及時作(zuò)出反應；且其尺寸小(xiǎo)，在安(ān)裝(zhuāng)過程中(zhōng)可(kě)簡化布局結構及節省成本；MELF貼片玻封NTC熱敏電(diàn)阻采用(yòng)玻璃封裝(zhuāng)外殼，使其具(jù)備堅固結構且耐腐蝕。