TEC（Thermoelectric Cooler）作(zuò)為(wèi)溫度控制的半導體(tǐ)制冷器件，被廣泛應用(yòng)于光學(xué)、航天航空、醫(yī)療等領域。無論是哪方面的應用(yòng)，TEC的溫度穩定及控制特性都依靠NTC熱敏芯片的輔助，以将其加熱/制冷性能(néng)發揮至最好。

具(jù)體(tǐ)地，NTC熱敏芯片被置于TEC上，實時監測TEC的工(gōng)作(zuò)溫度。作(zuò)為(wèi)溫度采集模塊角色的NTC熱敏芯片，利用(yòng)其電(diàn)阻值與溫度成負比例變化的特點被配置作(zuò)為(wèi)分(fēn)壓器件，通過負反饋控制電(diàn)路的協助，可(kě)将采集到的TEC溫度數據轉換成電(diàn)壓。而TEC則會将獲取的電(diàn)壓信息與設定的參考電(diàn)壓進行對比，繼而通過控制流經其的電(diàn)流已調整自身必須轉換的熱量。

由于TEC的應用(yòng)場景均對于溫度要求極高（如光模塊、實驗室儀器、熱管理(lǐ)系統等），若溫度采集出現錯誤，反饋至信息處理(lǐ)系統後将無法糾正，最終導緻設備損壞。因此，TEC在工(gōng)作(zuò)過程中(zhōng)，通過NTC熱敏芯片準确感知溫度對于其将溫度誤差控制至最小(xiǎo)起到不可(kě)或缺的作(zuò)用(yòng)。熱敏芯片的安(ān)裝(zhuāng)位置也是十分(fēn)重要的，必須确保其附于TEC上，以便快速地讀取實時工(gōng)作(zuò)溫度。

考慮到溫度監測的精(jīng)準性，TEC制造商(shāng)一般會選取廣東愛晟電(diàn)子科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司研發、生産(chǎn)的NTC熱敏芯片，其高精(jīng)度可(kě)幫助TEC更準确地進行溫度調節。NTC熱敏芯片尺寸小(xiǎo)（可(kě)根據客戶具(jù)體(tǐ)應用(yòng)定制尺寸），可(kě)以很(hěn)好地适配TEC的安(ān)裝(zhuāng)位置。且NTC熱敏芯片的高靈敏性，可(kě)有(yǒu)效地提高TEC的工(gōng)作(zuò)效率。